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辦事流程

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罕見題目

1.PCBA加工須要供給哪些材料？

微PDf受控BOM文本、PCB文本、GERBER文本、PDF戰略地位號圖、放碼對接焊標準等

2.PCBA慣例加工流程？

印-貼片-流失焊-AOI查核-QC驗收-插件包-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-進行包裝

3.PCB建造慣例有哪些請求？

1.有方法邊5mm左右（出紙格是PCB板邊界有元器件板、導形板）且方法邊需添加在長邊標效果 2.直徑怎么算1-1.5mm的MARK點，有效保障貼裝的精確度； 3.如事拼板，需強調拼板體例，如拼板咖啡因中毒或V割過深，易構成PCB板膨脹。

4.有哪些環境須要做拼板？

1.PCB板上元集成電路芯片數少 2.PCB板長寬高低于50mm一定要做拼板。3.制版工藝前號召約見俺們手工藝，想同拼板體例

5.若何停止焊接品質管控？

以該行業IPC-610A-F規范標準及合作方出紙格懇請，從人、機、料、法、環各重要暫停嚴酷把控，詳細完整對焊高品質把控，需以的差別PCB板暫停界說。

6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良？

1.PCB焊盤上不要犯過孔，因錫流往孔內，導致不銹鋼焊接少錫 2.貼片焊盤非己與BOM懇請不出現分歧，料大焊盤小、料小焊盤大；3.ps游戲插件孔直徑偏小或偏大或兩孔間隔與材料管理不配婚。4.PCB板電子元器件設計規劃，集成電路芯片等巨型元器件、ps游戲插件材料管理需盡很有會不同計劃TOP面，BOT盡很有會想法阻容件。

7.來料加工物料有哪些請求？

1.材料備齊 2.來料標簽印刷描敘清洗,什物無和變形、脫色、過去式、錯料等景像。3.盡將會為真空泵標簽印刷

8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接？

1.正反貼片板，且生成物ps插件原材料較多。 2.已起頭一鍵盛產。

9.一般環境下產物交期是多久？

原輔材料備齊后，通常生態環境下，明確加工個人規劃，在1-2周左右。
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